Catalogue
리밍
다양하고 사용하기 간편한 고품질 리머는 고급 기계 가공 및 대량 생산에 이상적입니다.
이 홀 가공 제품의 직경 범위는 3-154.5mm로 모든 피삭재 재질에서 높은 생산성을 달성할 수 있도록 최적화된 절삭 재종과 형상을 적용했습니다.
1. PRECIMASTER PLUS – 교체형 헤드 리머
Precimaster™ Plus는 더욱 정밀하고 경제적인 홀 가공을 위해 리밍 속도, 안정성, 다용성을 크게 높여주는 모듈식 리머 시스템입니다.
기존 Precimaster의 성공을 기반으로 설계된 이 시스템은 혁신적인 고정밀 연결 장치, 솔리드 초경 교체형 헤드와 막힌 홀 및 관통 홀 작업을 위한 일반 홀더를 갖추고 있습니다. 이러한 개선은 사이즈 공차를 15-25미크론으로, 표면 마감을 Ra. 4-Ra. 8로 유지해줍니다.
시스템의 특허받은 연결부는 리머 헤드를 3미크론 미만의 런아웃으로 이전과 같이 재배치해 쉽고 빠르게 교체할 수 있습니다. 특수한 3개의 수직 드라이브 핀 설계로 된 연결부는 높은 수준의 전달 드라이빙 토크를 처리할 수 있습니다. 내부 축 방향 클램핑력은 헤드를 시스템 샹크로 끌어 들여 높은 정밀도를 유지하는 강력한 인터페이스를 형성합니다.
Precimaster Plus에는 직경이 10mm-60mm인 솔리드 초경 교체형 헤드와 4개의 표준 샹크 사이즈가 있습니다. 샹크 길이는 숏, 미디엄, 롱 버전으로 제공되므로 각각 제한된 여유 공간, 일반적인 홀 깊이, 최대 10 x D의 조건에 맞게 활용할 수 있습니다. 기존의 접합 팁 기술과 달리 솔리드 초경 헤드는 동일한 헤드 직경에 더 많은 수의 절삭 인선을 사용할 수 있으므로 최대 30%까지 이송이 향상됩니다. 또한, 솔리드 초경은 최대 30%의 공구 수명 증가는 물론 인성이 높은 재질에 대한 안정성을 제공하여 비용 효율적인 시스템을 구현할 수 있습니다.
Precimaster Plus 리머 샹크는 칩 제어 및 관리를 위해 막힌 홀과 관통 홀 모두에 각기 다른 타입의 플러싱을 적용할 수 있습니다. 바디 전면에 있는 절삭유 출구는 막힌 홀에서 칩을 헤드 플루트를 따라 뒤로 밀어내는 한편, 표준 내부 절삭유 홀은 칩에 절삭유를 바로 분사해서 칩을 전면으로 배출하게 하여 관통 홀 리밍의 효율성을 높입니다.
Precimaster Plus는 높은 이송, 정밀 조도, 범용 공정에 적합한 3가지 리드 형상으로 제공되며 코팅, 비코팅 초경, 서멧이 포함된 5가지 리머 헤드 재종으로 모든 피삭재 재질에 최적화된 성능을 보장합니다.
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2. NANOFIX – 솔리드 초경 리머
Nanofix 솔리드 초경 리머는 2.97-12.05mm(0.117”-0.474”)의 작은 직경을 위해 설계되었습니다.
이 다용도 리머는 내부 절삭유 채널과 단순한 조정식 시스템이 있어 작업에 따라 관통 홀 또는 막힌 홀을 위한 출구 스타일을 설정할 수 있습니다. Nanofix는 IT7의 홀 품질을 가공합니다.
특허받은 Quick-Fit 클램핑 시스템이 적용된 Nanofix는 2개의 홀더만으로 모든 직경 범위를 고정합니다. 이렇게 정밀하고 신속한 공구 교체 시스템을 통해 공구를 교체하는 데 필요한 시간을 줄여주고 리머를 교체할때 전체 길이와 배치를 다시 검사할 필요가 없습니다. 여기에 두 가지 크기의 샹크와 두 가지 크기의 Quick-Fit 홀더만 필요하므로 재고 물품의 수가 줄어듭니다.
이 다날 솔리드 초경 리머는 EB45, EB845, EB25의 세 가지 형상으로 제공됩니다. 제품은 코팅 및 비코팅 재종으로 구성되어 있습니다. Nanofix는 선반 및 압축 작업을 위해 더 짧은 길이로도 제공됩니다.
3. BIFIX – 싱글 블레이드 조정식 리머
Bifix™ 교체형 블레이드 리머는 모든 피삭재 그룹에 높은 정밀성을 제공합니다. 이 제품은 3개의 서멧 가이드 패드와 정확한 조절 시스템 덕분에 IT6의 홀 공차와 Ra 0.25의 표면 마감을 달성할 수 있습니다.
이 리머 제품군은 블레이드당 2개의 절삭 인선이 있는 교체형 블레이드를 사용하여 경제성이 매우 높습니다. 또한, 관통 홀(칩이 앞으로 밀림) 또는 막힌 홀(칩이 뒤로 밀림) 생산을 위한 최적화된 형상, 다양한 재종 옵션, 2개의 절삭유 설계 덕분에 활용 범위가 매우 넓습니다.
이 리머는 강력한 클램핑 시스템을 함께 사용하고 내부 절삭유 채널을 통해 최적의 칩 배출을 제공함으로써 생산 안전성을 최우선으로 고려하였습니다.
4. XFIX – 대구경 조정식 리머
Xfix™ 대직경 다날 리머는 홀 가공에 최고의 성능과 정밀성을 제공합니다. 모듈식 구조의 샹크 및 익스텐션 프로그램 덕분에 직경 범위 39.5-154.5mm 내에서 최대 6.5xD의 절삭 깊이를 제공합니다.
이 리머는 쉽고 빠르게 조정할 수 있습니다. 백 테이퍼를 위해 정밀 제조된 인서트 포켓은 조정이 필요하지 않으며, 직경을 셋팅하고 인서트를 고정하는 데 하나의 스크류만 있으면 됩니다.
이 리머와 함께 사용되는 특허받은 사전 부하 가이드 패드 시스템은 절삭 공정의 안정성과 신뢰할 수 있는 공구 수명을 보장합니다.
Xfix 리머는 숫자가 매겨진 4날 및 8날 인서트를 사용하며 전체적으로 경제성이 높은 홀 가공 솔루션을 위해 최신의 코팅 기술이 적용되었습니다.
4날 인서트는 긴 치핑 재질을 절삭할 때 최적의 칩 관리를 보장합니다. 숫자가 매겨진 8날 인서트는 짧은 치핑 주철을 낮은 비용으로 가공할 수 있습니다.
